AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:10:11  來源：網(wǎng)絡(luò)

今年4月?lián)?，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹  ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)