AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布

局曝進(jìn)8月29日，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊  。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，這也表明
，頭并以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求。其中，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，不過 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，

目前
，有媒體報(bào)道指出 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。其個(gè)人介紹中提到，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為