據(jù)TECHPOWERUP報道 
，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦

今年4月?lián)? ，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。最高擁有128核心256線程。準備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。而這也需要相匹配的散熱解決方案 。GAA）的工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存