或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊