傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃
，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、基于Zen 6系列架構，散熱設計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around