其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。預計與N3相比
，散熱設計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，以及針對入門級服務器的準備SP8?；赯en 6系列架構(gòu)
，新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍。是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around