冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。預(yù)計(jì)在2026年推出
 ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，滿足最高擁有128核心256線程 。千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，GAA）的工藝技術(shù)