SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，最高擁有128核心256線程。新的需求可將功耗降低24%至35%
，散熱設計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間