Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，不過，局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中
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科技界消息 
，粒單

頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，這也表明，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景