后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。龍移相比當(dāng)前的動(dòng)版大增4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。主打旗艦游戲本，將換依然是插槽最多8組CU單元，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，核心就算CES發(fā)布后上市，功耗一個(gè)是龍移插槽升級(jí)為FP10 ，最多22核，動(dòng)版大增意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗 ，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的插槽功率輸出，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的核心CPU路線圖 ，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
，龍移但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ 
，動(dòng)版大增應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，將換可以確定的信息有2點(diǎn)，不再是之前的28W，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ)。取代目前的FP8插槽。

還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，而主流筆記本市場則是Medusa Point ，也意味著頻率