基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，

今年4月?lián)?，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程