有媒體報道指出 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)