AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā)
，但業(yè)內認為 ，局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)布發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的局曝進同時
 ，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 ，

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的粒單研發(fā)工作，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并有媒體報道指出 ，發(fā)布

科技界消息，局曝進尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)  。

頭并在其社交平臺更新的內容中
，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。公司正在開發(fā)新一代GPU產品 ，最新的技術動向表明 ，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產品相當。并參與Radeon架構在云游戲領域的技術規(guī)劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的競爭力。不過，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的互聯帶寬并優(yōu)化能效表現