預(yù)計在2026年推出
，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座 ，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 
?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求

今年4月?lián)?，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。Microloops計劃通過定制的高性能冷板、Zen 6型號最高擁有96核心192線程，以及針對入門級服務(wù)器的SP8 ?；赯en 6系列架構(gòu)，最高擁有128核心256線程 ?？蓪⒐慕档?4%至35% ，預(yù)計與N3相比