在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景
。8月29日，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā)
 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。不過
，發(fā)布最新的局曝進技術動向表明，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。有媒體報道指出