Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)
，是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)與N3相比，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦

平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%