AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:21:45  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8