GAA）的平臺工藝技術，應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。以及針對入門級服務器的新的需求SP8?？蓪⒐慕档?4%至35%，散熱設計

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，冷卻分配單元等技術 ，千瓦預計在2026年推出，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊