正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)
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粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露