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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

獨善一身網(wǎng) 2025-09-01 01:44:14
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正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。8月29日