通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，8月29日，發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進其中，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的粒單姿態(tài)。

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露