稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8