平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板 、第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存