最高擁有128核心256線程 。平臺

今年4月據 ，準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，散熱設計預計與N3相比，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備GAA）的新的需求工藝技術，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器  ，是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板