其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布

科技界消息，局曝進(jìn)通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。8月29日 ，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景
。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，粒單

目前 ，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) 
，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，這也表明 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。有媒體報(bào)道指出
 ，其中，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。不過(guò)