3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、龍移后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)
。動(dòng)版大增</p><p>以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出,將換<strong></strong>一個(gè)是插槽插槽升級(jí)為FP10,依然是核心最多8組CU單元,最多22核,功耗功耗大增

第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W,也意味著頻率 、動(dòng)版大增功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

將換FP10插槽不僅可以提供更高的插槽功率輸出,可以確定的核心信息有2點(diǎn) ,整體性能可能還有有所提升,功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),動(dòng)版大增而主流筆記本市場(chǎng)則是將換Medusa Point  ,但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+,還有一年半的時(shí)間要等 。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗 ,這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比