代號“Venice”所使用的平臺CCD ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 
。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù)，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%  ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 
，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，

千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。預(yù)計在2026年推出 ，新的需求最高擁有128核心256線程。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，可將功耗降低24%至35%
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹