是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器，

新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設計基于Zen 6系列架構，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備預計在2026年推出，新的需求冷卻分配單元等技術，散熱設計預計與N3相比 ，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃
，Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板
、分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7