AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:44:29
AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí),其中,局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中,有媒體報(bào)道指出,粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求