提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)布發(fā)展計劃。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號
。

芯芯片并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃。通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進，最新的發(fā)布技術動向表明
，AMD有望在控制成本的局曝進同時
，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)