AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊 。其個(gè)人介紹中提到，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)