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中國芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸

發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 03:48:51 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：焦點(diǎn)

以國內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，存年差距成關(guān)

報(bào)告進(jìn)一步指出，高端光刻設(shè)備的制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ，

根據(jù)某國際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的報(bào)告 ，從而提升芯片的整體性能
 。

目前最先進(jìn)的光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造，中國在這一領(lǐng)域的自主能力仍有較大差距。最終完成芯片的制造。在完成圖形轉(zhuǎn)移之后，中國企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備，也顯著提高了制造成本 。該機(jī)構(gòu)指出，也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的能力。也是目前制約中國生產(chǎn)高端芯片的主要障礙。高端設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線路刻畫，其技術(shù)依賴美國核心零部件，中國在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國家存在大約20年的技術(shù)差距。該企業(yè)在無法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的情況下，

由此可見，沉積、

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