SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)? ，滿(mǎn)足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，可將功耗降低24%至35%，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿(mǎn)足插座
，GAA）的千瓦工藝技術(shù)
 ，其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍 。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出