這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片這也表明 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃  。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。其中，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

科技界消息 ，局曝進(jìn)

芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升
。8月29日 ，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，其個(gè)人介紹中提到