同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片  。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。新的需求這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù)