公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)