分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

今年4月?lián)? ，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)
，新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座  ，預(yù)計在2026年推出