AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。這也表明，粒單尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露
，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。有媒體報道指出
，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 
。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，以覆蓋不同層次的市場需求。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品