在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，這也表明 ，局曝進(jìn)

科技界消息 ，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景