也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，GAA）的新的需求工藝技術，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，千瓦

今年4月?lián)?，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹
，最高擁有128核心256線程