冷卻分配單元等技術(shù)，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 ?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù) ，預(yù)計與N3相比   ，滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間