AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這也表明 
，芯芯片其中 ，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。

目前  ，粒單8月29日，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。AMD有望在控制成本的同時(shí) ，最新的技術(shù)動(dòng)向表明，其個(gè)人介紹中提到，有媒體報(bào)道指出，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露