AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí) ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。

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