科技界消息 ，發(fā)布

局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā) ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。有媒體報道指出，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的局曝進場景。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯帶寬并優(yōu)化能效表現
，8月29日，頭并

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產品相當