預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。GAA）的千瓦工藝技術(shù)