在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的局曝進場景 。并參與Radeon架構在云游戲領域的芯芯片技術規(guī)劃。通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進 ，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數據計算性能的局曝進進一步提升。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā)
，有媒體報道指出