基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺可將功耗降低24%至35% ，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍 。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，

今年4月?lián)?，千瓦