冷卻分配單元等技術(shù)，平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。預(yù)計與N3相比，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，Microloops計劃通過定制的高性能冷板