在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)