其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，稱(chēng)第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出，滿(mǎn)足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，平臺(tái)

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù)，滿(mǎn)足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，

平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。分別面向前者高端解決方案的SP7
，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)與N3相比  ，可將功耗降低24%至35%